随着微纳电子器件热功率密度的快速增长，控制其温度已成为电子信息产业发展和应用的迫切需要。热界面材料的选择是热控技术的关键问题之一，发展高性能/烯基复合热界面材料已成为科学界和工业界的研究热点。关键问题是从原子尺度深入理解复合体系中的声子输运机制，进而协同提高石墨 ene的有效热导率和界面热导率。本文从声子耦合热阻和界面热阻两个方面综述了石墨烯烃复合体系热导率的研究进展。讨论了提高石墨烯烃复合体系界面热导率的两种机理。同时，分析梯度界面和非平衡声子对界面有热效应。
01引言随着5G通信、物联网、新能源汽车电子、可穿戴设备、智慧城市、航空航天等新兴技术的兴起。、芯片等器件正朝着小型化、高功率密度、多功能的方向发展。高集成度和先进封装技术有效提高了芯片功率密度，减小了散热空间，使得热流分布不均匀、局部过热等散热问题成为制约高性能芯片发展的核心问题之一。据统计，电子器件的温度每升高1015℃，芯片的使用寿命就会减少50%。
5、 石墨烯概念股龙头有哪些?方大炭素()公司主营炭素制品和铁矿石，其中炭素制品包括石墨电极、碳砖和等静压石墨，是国内最大的石墨电极生产企业，产能近20万吨，居国内第一。公司拥有齐全的新型碳素材料，并拥有多项碳砖专利。公司9月份公告称，为做大做强公司业务，拓展公司发展领域，提升公司竞争力，提升公司投资效率。拟以股权收购方式收购金笳矿业60%的股权，并与金笳矿业自然人股东王光焕先生签署了《股权转让意向书》。
6、 石墨烯被制备前的科研背景是怎样的geim当时是为什么想得到 石墨烯石墨烯烃背景。复旦大学高分子科学教授鲁红彬介绍，根据诺奖得主海姆和诺沃肖洛夫的定义，石墨 ene是指“一种具有蜂窝状晶格结构、单个碳原子厚度的二维碳膜”但涉及多层堆叠石墨烯烃片的学术研究很多，所以现在人们常将其分为“单层石墨烯烃”和“少层石墨烯烃”(10层以下)，10层以上的人通常称之为”。
清华大学材料科学与工程系教授沈万慈介绍，2004年以后，石墨烯烃在全球范围内大热，后来在国际会议上得到确认，1 ~ 10层公认为石墨烯烃，10层以上的称为纳米石墨件。目前网络上有叫石墨烯或多层石墨烯的产品，其中石墨烯接近石墨烯，而不是石墨烯，多层。真正充分展现了石墨烯烃的高强度、透光性、导电性等特性，越薄越明显，尤其是单层最明显。
