晶圆分析方法
下方分析消息的可信度和技术可能性。这里跳过不相关的晶圆制造和密封测试环节，华为和中科院研发光刻机的可能性分析看到非官方消息，华为和中科院合作研发8nm光刻机，包括冗余设计、降额设计、灵敏度分析、中心值优化设计等，根据分析的结果，预测了电路的可靠性水平，确定了可靠性设计中应采用的设计准则，找到了电路和版图设计方案中的可靠性薄弱环节。1、华为联合中科院研发出光刻机可能性分析看到非官方消息，华为与中科院合作研发8nm光刻机。下方分析消息的可信度和技术可能性。先简单介绍一下芯片制造工艺，先解释一下芯片制造工艺，让...
更新时间：2023-09-12标签： 晶圆分析晶圆分析方法 全文阅读