封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析
高多层板、HDI板、IC封装基板、柔性板、刚挠复合板等中高端产品产值相对较低，整体产品结构与日美差距较大。印刷电路板(Printedcircuitboard)用于组装电子零件基板数据显示，HDI板占PCB产值的17.4%，柔性板和刚挠结合板占16.6%，高多层板占14.1%，IC-1基板占比最小，占4.2%。1、第六代智能处理器是怎么练成的,IntelSkylake处理器架构解析IntelSkylake是英特尔第六代微处理器架构，采用14纳米工艺，是IntelHaswell微架构及其改进的IntelBro...
更新时间：2023-05-17标签： 基板封装产业我国分析封装基板技术介绍与我国封装基板产业分析 全文阅读