4.保持化学镀镍的负载能力。一般每升镀液的装载量应控制在0.252.5dm2. 5。在生产过程中，应避免镀液局部温度过高或温度波动过大，否则容易导致镀液不稳定和自分解。6.生产过程中镀液的pH值会逐渐升高，所以要定期观察镀液的pH值并及时调整到4.75.1之间。7.镀液应防止铅、锡、镉、铬酸、硫化物和硫代硫酸盐污染，否则会导致镀液过早报废。
传统的做法是，当镀液中的各种杂质积累到一定程度，不能获得满意的镀层时，就要对镀液进行大处理。这里所说的杂质主要是无机杂质(如铁、铜、铅、锌、铬)和有机杂质。目前，第二代杂质去除剂广泛用于常见的无机杂质。它是螯合剂，能与铜、铁等金属形成配体，使其沉积电位接近镍。与镍共沉积并均匀分散在涂层中。有机杂质主要是增白剂的分解产物。
二是大电流区镀层脆性明显增加(镀液中铁杂质多时也会出现这种现象)。当出现这两种现象时，镀液要进行大处理。此外，当铬酸、硝酸等杂质意外进入镀液时，也要进行大处理。处理镀镍溶液的传统方法是降低镀液的pH值，然后加入双氧水并提高镀液温度，加入活性炭搅拌镀液，调节pH值，静置过夜。过滤、调节pH值、电解试镀。如果不使用过氧化氢处理铁和锌等杂质，而是选择金属杂质去除剂来掩蔽这些金属离子，使其与镍共沉积，则不需要升高镀液的温度。
电流波形对镀层质量的影响在某些镀液中非常明显。比如镀铬采用单相半波或全波整流时，镀铬层呈灰黑色。而三相全波整流的波形与稳压DC的波形相似，二者的电镀效果和质量没有明显区别。各种原因造成的针孔和麻点是光亮镀镍的常见缺陷，不仅影响镀层的装饰效果，而且降低镀层的防护性能。产生针孔和麻点的基本原因是镀镍时阴极释放出氢气，吸附在被镀零件表面，阻碍了被镀金属的沉积。
电镀件表面吸附氢气泡的难易程度和滞留时间的长短都与电镀工艺条件有关。比如预处理的清洁度、镀液中各种杂质的积累、润湿剂的含量、PH值、阴极电流密度等因素都有直接的影响，在实际生产中，我们可以根据镍镀层上针孔和凹坑的形状、分散程度、位置来判断是哪个因素造成的结果，然后对症下药。
