2.按涂层的绝缘材料和结构铜板可分为有机树脂涂层铜板金属涂层铜板和陶瓷涂层铜板；3.按铜板的厚度分为厚板(厚度范围0.8 ~ 3.2 mm(含Cu))和薄板(厚度范围小于0.78mm(不含Cu))；4.按增强材料蒙皮铜板，分为玻璃布蒙皮铜板，纸蒙皮铜板，复合蒙皮铜板(CME1，CME2)。
1、材质不同:(1)、FR4是玻璃纤维布基材。(2) CEM1是复合衬底织物线圈纤维布和芯纸。2.综合性能不同:(CEM1的综合性能和成本介于纸质基板和环氧板之间。(FR4的性能优于EN1。3.CEM1板由覆有玻璃纤维布基预浸料覆层的铜箔和木浆纸基预浸料层压而成，FR4的相对漏电起痕指数属于4级，100175V V..
2.按涂层的绝缘材料和结构铜板可分为有机树脂涂层铜板金属涂层铜板和陶瓷涂层铜板；3.按铜板的厚度分为厚板(厚度范围0.8 ~ 3.2 mm(含Cu))和薄板(厚度范围小于0.78mm(不含Cu))；4.按增强材料蒙皮铜板，分为玻璃布蒙皮铜板，纸蒙皮铜板，复合蒙皮铜板(CME1，CME2)。5.按阻燃等级分为阻燃板和非阻燃板。
2021，随着5G建设的推进，5G通信系统在无线网络、传输网络、数据通信、固网宽带等领域都离不开PCB。由于5G集成和频段的特点，PCB的设计和生产也相应受到影响:1)4G基站天线和射频器件通过馈线连接，5G会用PCB代替馈线；2)2)5G天线系统集成度更高，器件数量增加，要求射频板面积更大、层数更多、钻孔精度更高、加工工艺要求更高；3)工作频段更高，对PCB材料的传输损耗和散热性能要求更高，增加了对高频板材料的需求；4)3G/4G时代，PCB在系统设备中的比重约为2%，5G时代将提升至5%和6%。单个宏站的PCB值是4G基站的3倍左右。
3、超华科技:铜箔风口已来,5G时代加速业绩爆发近日，华为消费者业务CEO余承东公开表示，由于技术封锁，9月中旬以后将没有麒麟芯片可供华为使用。一石激起千层浪，芯片制造再次被推上风口浪尖。不仅是晶圆代工厂，PCB产业链上的供应链公司也纷纷上台，备受关注。中小板上市公司超华科技()生产的产品主要有印刷电路板(PCB)、覆层铜板(CCL)、铜箔、预浸料(PP)等。超华科技自成立以来，一直秉承纵向一体化为主，横向多元化为辅的业务布局思路，是芯片制造业不可或缺的一部分。
