未来集成电路将向三个方向发展:一是继续按照摩尔定律发展，集成电路芯片的特征尺寸将继续缩小，CMOS工艺将从经典CMOS工艺走向薄栅、多栅、栅栏等非经典CMOS工艺；二是拓展发展摩尔定律,我来回答这个问题,听说FAB在中国真的感觉是夕阳产业,还是国产ic以工厂生产线量产为主，软件设计为辅。
我来回答这个问题。未来集成电路将向三个方向发展:一是继续按照摩尔定律发展，集成电路芯片的特征尺寸将继续缩小，CMOS工艺将从经典CMOS工艺走向薄栅、多栅、栅栏等非经典CMOS工艺；二是拓展发展摩尔定律。异构设备系统集成将是新的发展方向。许多组件(无源射频组件、功率器件、生物传感器等。)将通过使用三维封装技术集成在同一芯片中，这将扩展芯片的功能并实现更高的产品价值。第三，按照超越摩尔定律的发展，不追求器件线宽的变窄，而是通过研究新原理、新工艺、新材料、新器件、新设备，利用脑认知和神经计算器件、量子通信器件、第三代半导体材料器件、二维材料等创新技术，拓展集成电路技术的发展。
2、国内集成电路行业,目前的情况怎么样?前景如何?其实我在国外读电子学士，准备读VLSI的研究生。因为前几天看到国内有公司招聘5000元左右的薪资，又看到一些国内设计人才短缺的新闻，所以想读完研究生回国，但是还是想多了解一些外地的信息，中国真的缺人吗？还是国产ic以工厂生产线量产为主，软件设计为辅？听说FAB在中国真的感觉是夕阳产业。。
